金相顯微鏡在PCB板切片技術(shù)的進(jìn)程操控中的效果
相顯微鏡在PCB板切片技術(shù)的進(jìn)程操控中的效果
作為多層pcb板出產(chǎn)所需的覆銅箔層壓板,其品德的好壞將直接影響到多層pcb板的出產(chǎn)。經(jīng)由進(jìn)程金相所拍的切片可失掉以下主要信息:
1.3 絕緣介質(zhì)中,玻璃纖維的經(jīng)緯向陳設(shè)辦法及樹脂含量。
麻點(diǎn)指未完好穿透金屬箔的小孔:凹坑指在限制進(jìn)程中,或許所用壓磨鋼板部分有點(diǎn)狀突出物,形成壓好后的銅箔面上呈現(xiàn)激化的下陷現(xiàn)象??山?jīng)由進(jìn)程金相切片對小孔巨細(xì)及下陷深度的丈量,抉擇該缺陷的存在能否答應(yīng)。
1.2 絕緣介質(zhì)層厚度及半固化片的排布辦法。
1.1 銅箔厚度,查驗(yàn)銅箔厚度能否相符多層印制板的制造要求。
劃痕是指由尖銳物體在銅箔外表劃出的細(xì)淺溝紋。經(jīng)由進(jìn)程金相顯微鏡切片對劃痕寬度和深度的丈量,抉擇該缺陷的存在能否答應(yīng)。
指完好穿透一層金屬的小孔。對制造較高布線密度的多層印制板,每每是不答應(yīng)呈現(xiàn)這種缺陷。
皺褶是指壓板外表銅箔的折痕或皺紋。經(jīng)由進(jìn)程金相切片可見該缺陷的存在是不答應(yīng)的。
層壓空泛是指層壓板外部應(yīng)該有樹脂和粘接劑,但充填不完好而有短少的區(qū)域;白斑是發(fā)作在基材外部的,在織物交錯處玻璃纖維與樹脂別離的現(xiàn)象,表現(xiàn)為在基材外表下呈現(xiàn)渙散的白色斑駁或“十字紋”;起泡指基材的層間或基材與導(dǎo)電銅箔間,發(fā)作部分收縮而引起部分別離的現(xiàn)象。該類缺陷的存在,視具體景象抉擇能否答應(yīng)。
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